工信部国资委联合启动具身智能实景实训行动

工业和信息化部与国务院国资委近日联合印发通知,正式启动2026年度人形机器人与具身智能实景实训专项行动。这一政策被视为中国具身智能...

华硕破晓Ultra:酷睿Ultra X7加持高端AI商务本标杆

在移动办公成为主流的当下,商务人士对笔记本的需求早已超越了“能办公...

新能源车强制标配车规级AI芯片今日正式实施:不合规车型一律禁止生产销售上牌

从7月1日起,一项影响整个新能源汽车产业的强制性国家标准正式落地:...

碳化硅芯片第一股基本半导体招股中:预计7月8日港交所上市,最高募资8.7亿港元

深圳基本半导体股份有限公司正在香港进行公开招股,预计于7月8日在港...

存储芯片一夜闪崩:美光跌近9%、闪迪跌超10%,费城半导体指数单日重挫逾6%

7月1日美股夜盘,此前涨势如虹的存储芯片板块遭遇年内最猛烈抛售:闪...

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