Qorvo收购碳化硅功率半导体厂商UnitedSiC

2021年11月4日，Qorvo突然宣布已收购位于新泽西州普林斯顿的碳化硅（SiC）功率半导体供应商UnitedSiliconCarbide（UnitedSiC）公司，交易金额未公开。

Qorvo在新闻稿中表示，对UnitedSiC的收购扩大了其在快速增长的电动汽车（EV）、工业电源、电路保护、可再生能源和数据中心电源市场的影响力。UnitedSiC公司将成为Qorvo基础设施和国防产品（IDP）业务之一，将由ChrisDries博士领导，他曾是UnitedSiC公司的总裁兼首席执行官，现任Qorvo功率器件解决方案事业部总经理。

Qorvo高管团队调整及建言

就在两天前，Qorvo宣布PhilipChesley担任IDP业务总裁，将接替即将退休的JamesKlein。

PhilipChesley表示：“UnitedSiC加入我们的IDP业务，大大扩展了我们在高功率应用方面的市场机会。这次收购使Qorvo能够提供高价值、同类最佳的智能电源解决方案，涵盖电源转换、运动控制和电路保护应用等等。”

Dries博士则表示：“我们的团队很高兴作为Qorvo的一部分扩大我们的SiC产品组合，并继续以我们独有的速度和规模开拓市场，努力以业界最高性能的器件加速SiC的应用。我们的SiC技术，加上与Qorvo的可编程电源管理产品互补，配备世界级的供应链能力，使我们能够在先进的应用中提供卓越的电源功效水准。”

JamesKlein表示，Qorvo将利用自有渠道及客户关系，扩大UnitedSiC的销售覆盖范围。James特别指出，通过与UnitedSiC的结合，Qorvo可以长期掌握SiC的技术。不光是在传统的服务器和工业电源市场，还可以扩展至新能源汽车及充电站和可再生能源系统等基础设施领域中。

James还表示，SiC市场的竞争的确很激烈，包括ST、安森美、英飞凌等公司均实现量产，但是通过Qorvo出色的电源管理和封装技术，可以更好的将SiC技术进行模块化生产，尤其是可以和此前收购的Active-Semi的功率控制技术相结合。James强调，Qorvo关注满足市场的需求，而不仅仅是战胜竞争对手。Jame认为，Qorvo可以充分使用自有的供应链来确保稳定的原材料供应及制造晶圆。但目前UnitedSiC还是会在X-FAB等代工厂继续，等业务规模达到一定程度后，可能会考虑向内部晶圆厂迁移。

Qorvo总裁兼CEOBobBruggeworth则说道，对于Qorvo而言，随着全球市场转向电气化和可再生能源的愿景中，Qorvo需要提供更高功率、更高效率的电源产品，这将使Qorvo成为数字化转型的中心。

Qorvo部门划分

目前，Qorvo将公司划分为两大业务部门，移动产品(“MP”)和基础设施和国防（“IDP”）。MP包括为智能手机、可穿戴设备、笔记本电脑、平板电脑和物联网提供蜂窝、UWB和WiFi等无线连接解决方案。IDP是则主要是为基础设施、国防、Wi-Fi、智能家居、汽车和物联网提供射频、SoC以及电源管理解决方案。根据Qorvo公开信息显示，MP业务的主要竞争对手包括博通、村田、恩智浦、高通和Skyworks。IDP的竞争者包括ADI、MACOM、恩智浦、SiliconLabs、Skyworks、ST和住友电工。公司2021财年年报显示，MP业务总营收为28.6亿美元，增长19.1%，利润率为35.3%。IDP业务营收为11.6亿美元，增长37.7%，利润率为24.5%。

据统计，自从2019年起，Qorvo已经陆续收购了五家公司，包括电源管理供应商Active-Semi、RFMEMS天线调谐应用技术供应商CavendishKinetics、UWB芯片供应商Decawave、UWB软件供应商7HugsLabsS.A.S.以及GaAs和GaN单芯片微波集成电路(MMIC)供应商CustomMMIC。

QorvoCFOMarkMurphy表示，Qorvo从来不止是关注于利基市场，过去几年间的收购，让Qorvo的TAM（潜在市场规模）增加了16亿美元，而通过收购UnitedSiC，增加的TAM将达到50亿美元。“未来几年我们预计这些并购所带来的TAM还将翻一番，达到100亿甚至更多。”

碳化硅大火

UnitedSiC公司的产品系列现在涵盖了80多个SiCFET、JFET和肖特基二极管器件。基于独特的级联配置，其最近发布的第4代SiCFET在5.9毫欧的RDS(on)下达到了业界领先的750V，使SiC的效率和性能达到了新的水平，这对电动车充电器、DC-DC转换器和牵引驱动，以及电信/服务器电源、变速电机驱动和太阳能光伏（PV）逆变器等等都至关重要。

此次收购宣布的时间，正值Qorvo发布2022年二季度业绩报告，报告显示，Qorvo该季度营收为12.55亿美元，毛利率为49.5%，环比增幅13%，同比增长18%。

SiC是第三代半导体的关键组件、能在许多应用中提供技术优势并改善系统效率，包括EV、EV充电和能源基础设施。目前，市场关于SiC的热度极高，各家公司股价也一路上涨。

安森美半导体（OnSemiconductorCorp.）周一宣布完成收购美国碳化硅生产商GTAdvancedTechnologies（GTAT）的所有程序。

安森美周三上涨1.24%、收57.85美元，连续第3个交易日创历史收盘新高，今年以来上扬76.75%；盘后续涨0.26%至58.00美元。

英飞凌周三上涨1.50%、收42.00欧元，创2001年5月8日以来收盘新高，今年迄今上扬33.8%。

碳化硅大厂Wolfspeed，Inc.连续第3个交易日收高，周三上涨0.94%、收132.76美元，再创历史收盘新高，今年以来上扬25.36%;盘后续涨1.36%至134.56美元。

Wolfspeed8月17日宣布扩大与意法半导体（STMicroelectronics）现有多年长期碳化硅晶圆供应协议。Wolfspeed将在未来几年内为意法提供6英寸碳化硅晶圆。

意法主要客户包括特斯拉（TeslaInc.）以及雷诺集团等多家汽车制造商。

意法半导体周三上涨2.13%、收49.45美元，创2000年12月11日以来收盘新高，今年以来上扬33.22%；盘后续涨0.71%至49.80美元。

德国汽车零件供应商博世（RobertBoschGmbH）10月29日宣布，2022年将投资逾4亿欧元扩大德国德勒斯登、罗伊特林根（Reutlingen）晶圆厂规模。

博世管理委员会成员HaraldKroeger表示，罗伊特林根8吋晶圆厂第一阶段扩产幅度约10%，主要是基于MEMS感测器、碳化硅功率半导体需求增加而扩充产能。