韩国9500亿美元芯片大单：SK联手英伟达三星签博通

7月25日，韩国SK集团、三星电子与美国科技巨头在旧金山人工智能峰会上达成总价值9500亿美元（约合6.43万亿元人民币）的芯片合作项目，这是全球半导体产业迄今规模最大的商业合作之一。韩国总统李在明出席峰会，英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥特曼、Anthropic CEO阿莫迪、博通CEO陈福阳等美方高管，以及三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源等韩方企业掌门人均到场。

SK集团7500亿美元锁定英伟达存储供应

韩国总统府政策室长金容范在新闻发布会上介绍，SK集团将向英伟达等美国科技企业供应价值7500亿美元的高性能半导体。其中，SK集团与英伟达单独签署了总额超5000亿美元的全面合作协议，涵盖AI工厂建设和AI存储供应全链条。双方已签署合作意向书，合作将建立在SK电讯此前公布的韩国2吉瓦级AI云数据中心计划基础上。

SK电讯的AI云平台将采用英伟达DSX平台，部署由SK海力士HBM4驱动的英伟达Vera Rubin加速计算系统，首座AI工厂计划于2027年投产。SK海力士同时与英伟达建立长期AI存储合作伙伴关系，双方将联合开发下一代AI存储解决方案，覆盖从大语言模型训练到智能体AI及物理AI的基础设施需求。

黄仁勋在峰会上表示，韩国具备世界级的网络和数据中心、芯片技术领先地位以及庞大的产业规模，英伟达与SK电讯和SK海力士携手建设新一代AI工厂，将为韩国下一轮增长提供动力。SK集团会长崔泰源表示，在AI时代，竞争力不仅取决于如何有效利用AI，更取决于能够产生多少智能。

三星与博通签2000亿美元合作备忘录

三星电子与博通签署谅解备忘录，合作规模至2030年达2000亿美元，涵盖存储芯片、代工服务和先进封装。三星将基于HBM技术开发博通的下一代AI加速器，并提供2nm以下代工工艺和先进封装解决方案。博通作为全球网络芯片和定制AI加速器的主要供应商，客户覆盖云计算与数据中心领域，合作意味着三星不仅供应HBM存储器件，还将直接介入博通为云厂商定制的AI芯片生产环节。

峰会上还敲定了联合建设大型AI数据中心的计划，总容量达5吉瓦，配备200万个GPU。AMD CEO苏姿丰确认，公司已接近与三星敲定第四代高带宽内存HBM4供应协议。英伟达同时宣布向韩国互联网公司Naver投资10亿美元，用于建设AI数据中心，该设施首先在韩国世宗数据中心部署55兆瓦算力容量，到2029年实现吉瓦级规模。

本次合作由韩国总统府推动。金容范表示，此次总统访问发挥了催化剂作用，帮助韩国企业与美国合作伙伴完成了持续已久的谈判。对英伟达而言，深化与SK集团和三星的合作有助于改善AI存储芯片的获取渠道，目前全球AI数据中心快速建设导致这类关键零部件供不应求。