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工研院:预估明年全球半导体将达6065亿美元 同比增10.1%

来源:互联网

中国台湾地区工研院产科国际所今天预估,明年全球半导体市场规模将首度突破6000亿美元大关,来到6065亿美元,较今年5509亿美元成长10.1%。

据《联合报》报道,工研院产科国际所副总监彭茂荣称,今年台湾地区IC产业产值将首度突破4兆元新台币(单位下同),来到4.1兆元,年增 25.9%,明年相关产值可逼近4.5兆元,年增 12%。

其中,其中今年台湾地区IC设计产业产值将首度突破兆元大关,来到1.2兆元,较去年8529亿元大增40.7%。

台湾地区IC封测业产值今年可到6284亿元,较去年5490亿元成长14.5%,预估到明年相关产值可到6950亿元,年成长10.6%。

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