碳化硅芯片第一股基本半导体招股中：预计7月8日港交所上市，最高募资8.7亿港元

深圳基本半导体股份有限公司正在香港进行公开招股，预计于7月8日在港交所挂牌上市，届时将成为港股市场”碳化硅芯片第一股”。公司计划全球发售2738.62万股H股，发售价区间为每股27.49至31.62港元，若以中位数定价，预计募资净额约7.13亿港元，最高可募资约8.66亿港元。

国内唯一全链条碳化硅IDM

基本半导体成立于2016年，是国内少数具备碳化硅功率器件全链条自主能力的企业。根据弗若斯特沙利文的资料，公司是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的垂直一体化企业，也是国内首批大规模生产并交付车规级碳化硅产品的企业之一。

碳化硅作为第三代半导体材料，凭借耐高压、耐高温和高频特性，正成为新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域功率器件的核心材料。新能源汽车是碳化硅最大的终端应用市场，而基本半导体在这一赛道已深度布局。

营收三年稳步增长，亏损仍在持续

招股书显示，公司2023年至2025年收入分别为2.21亿元、2.99亿元和3.11亿元，2024年同比增长35.3%，但2025年增速放缓至4.06%。在利润端，公司尚未实现盈利：2023年亏损3.42亿元，2024年收窄至2.37亿元，但2025年亏损又扩大至3.35亿元。

按2024年收入计，基本半导体在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在本土企业中位列第三。碳化硅功率模块仍是公司第一大收入来源，2025年实现收入1.22亿元，占总营收的39.3%。

创始人清华剑桥背景，募资重点扩张产能

公司创始人、董事长汪之涵现年44岁，毕业于清华大学电气工程专业，后在剑桥大学获得电力电子博士学位，在功率器件行业拥有超过17年的研究与管理经验。IPO前，汪之涵控制公司45.98%的投票权。

本次IPO募资将重点用于产能扩张和技术研发：约60%用于扩大晶圆及模块产能并升级设备，约20%投入新碳化硅产品的研发与创新，约10%用于拓展全球分销网络，剩余10%用于营运资金。联席保荐人为国金证券（香港）和中银国际。在中国新能源汽车加速渗透和碳化硅国产替代的双重驱动下，基本半导体的上市将为国产第三代半导体产业链再添一块关键拼图。