联电董事会批准46亿美元扩产：新加坡硅光子产线与台南新厂双轨布局

联华电子（UMC）董事会7月29日批准总额约1486.8亿新台币（约合46亿美元）的资本支出计划，用于新加坡和台南两地同步扩产。这是联电近年来规模最大的单笔投资，显示出晶圆代工行业对AI算力需求持续增长的坚定判断。

新加坡硅光子布局

在新加坡P4厂区，联电将扩建硅光子芯片专用产线。硅光子技术利用光信号替代电信号进行数据传输，可大幅提升数据中心内部的数据传输带宽并降低功耗。随着AI训练和推理对算力互联带宽需求激增，硅光子被视为突破传统铜线传输瓶颈的关键技术。联电已与多家国际芯片设计公司达成硅光子代工合作意向，新产线预计2027年投产。

台南新建晶圆厂

在台南科学园区，联电将新建P7和P8两个基地的晶圆厂。新厂将采用成熟制程工艺，主要面向电源管理芯片、射频芯片和物联网芯片的市场需求。联电董事长洪嘉聪在董事会后表示，生成式AI正在重塑整个科技产业生态，从云端数据中心到边缘终端设备，对半导体产能的需求呈现结构性增长。

行业背景

联电是全球第四大晶圆代工厂，在成熟制程领域具有较强竞争力。此次扩产计划与台积电、三星的先进制程投资形成互补，反映出半导体行业在AI驱动下正经历全制程节点的产能扩张周期。