华为发表半导体「韬定律」：时间缩微破局摩尔极限，麒麟2026秋季首发逻辑折叠
来源：互联网5月25日，在上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026）上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲，正式提出半导体领域全新发展原则——「韬（τ）定律」。这是中国首次在全球半导体产业中提出具有指导意义的发展原则，标志国产芯片在自主创新路径上迈出关键一步。
「时间缩微」替代「几何缩微」
传统半导体产业围绕摩尔定律，通过持续缩小晶体管物理尺寸（即「几何缩微」）来提升芯片性能。然而，随着制程工艺不断逼近物理极限，加上先进光刻设备的外部限制，这一路径正面临越来越大的阻力。
「韬定律」另辟蹊径，提出以「时间缩微」替代「几何缩微」——通过系统性降低时间常数τ（即信号传播时延），在不依赖极致工艺微缩的前提下提升晶体管密度与芯片性能。该路径的核心突破口在于何庭波首次披露的逻辑折叠技术。
麒麟2026：逻辑折叠技术首次完整应用
何庭波在演讲中宣布，将于今年秋季面世的麒麟2026手机芯片将首次完整采用逻辑折叠技术。该技术基于全新的自由逻辑设计理念，将电路结构由单层扩展至双层，从而实现晶体管密度等关键指标的大幅提升。
这也是麒麟芯片继去年9030 Pro进入性能「饱和区」后的一次重大技术突破。何庭波透露，2020年后华为与合作伙伴付出巨大努力使手机芯片重回市场，如今逻辑折叠技术将成为推开下一扇门的关键钥匙。根据规划，麒麟芯片后续将命名为麒麟2026、2027、2028、2029，持续迭代演进。
六年381款芯片，2031年剑指1.4nm等效
过去六年，基于「韬定律」的技术路线，华为已成功设计并量产了381款芯片。何庭波将其形容为「仅靠先进制程工艺难以取得的进步」，并透露大量创新将逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。
展望未来，华为设定了清晰的远期目标：预计到2031年，基于「韬定律」的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。未来十年，华为将持续走向「全面折叠甚至多层折叠」，从器件、电路到芯片和系统进行全栈性能优化。
何庭波在演讲结尾发出开放合作的呼吁：「未来一定属于开放合作。在「韬定律」的路径下，我们期待与全球科学家、工程师和产业伙伴紧密合作。」
