光联芯科A轮融资近5亿刷新行业纪录：红杉高瓴联手押注，光互连赛道五年规模飙升30倍

国内光互连（OIO）赛道明星创企光联芯科宣布，一个月内已完成A轮近5亿元融资，公司最新估值和累计融资规模再次刷新国内光互连赛道初创公司纪录。在AI算力需求呈指数级增长的当下，芯片级光互连正成为突破算力瓶颈的关键技术路径。

顶级VC阵容持续加码

本轮融资由高榕创投、联想创投、基石资本联合领投，普洛斯隐山资本、仁爱资本、芯禾资本等一线产业资本以及裴振华等知名企业家个人跟投。老股东方面，君联资本、红杉中国、高瓴创投、真知创投、尚势资本大幅超额追投，充分体现资本市场对光互连赛道的长期看好。

光联芯科为真知创投孵化的硬科技项目，由真知创投创始人任旭阳与CEO陈超共同推动成立。从天使轮到A轮，每一轮融资都吸引了顶级机构争相入局，成为当前最受资本青睐的硬科技企业之一。

芯片级光互连：AI算力的下一跳

光联芯科的核心定位，是专注于AI大算力场景下的光互连技术创新。其技术原理是将芯片间短距互连从电转向光，突破当下算力瓶颈，数量级提升传输能耗、带宽密度与延迟等核心指标。不同于光模块服务于交换机与外部互连，光联芯科的芯片级光I/O直接面向芯片内部互连，将光引擎与芯片共封装。

公司提出电算光连核心架构——电负责计算、光专注传输，让数万GPU高效协同如同一颗芯片。CEO陈超表示，已开辟出一条不依赖国外先进制程的发展路径，工程迭代速度不输国外，成本更低。坚持全国产化技术链和垂直整合，从芯片设计、光引擎到封装测试全产业链自主可控。

赛道爆发：五年30倍增长

据弗若斯特沙利文数据，2025年中国Scale-up光互连市场规模为57亿元，到2030年预计将飙升至1805亿元，复合年增长率接近100%。这意味着五年间市场规模将增长超过30倍。

CEO陈超判断，未来的数据中心一定是全光互连的，芯片直接出光。电仅用于计算，互连通信全由光解决，带宽能力提升多个数量级，成本和功耗可能降低到百分之一。

2026年光互连赛道融资持续活跃：奇点光子5月完成数千万美元Pre-A轮融资，灵动芯光4月完成数千万元天使++轮融资，灵熹光子2月完成数千万元天使轮融资。英伟达也在持续布局，向Lumentum、Coherent各注资20亿美元，向迈威尔科技投资20亿美元。而曦智科技4月登陆港股，上市首日涨380.35%，截至6月3日总市值达665.78亿港元，成为全球AI硅光芯片第一股。

在AI大算力时代，传统电互连已成为性能瓶颈，芯片级光互连有望实现数量级的性能跃升。光联芯科此轮融资，标志着光互连赛道正从技术验证期加速迈入产业化放量期。