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WWDC 2026前瞻:iOS 27为折叠屏iPhone铺路,Siri独立成App接入第三方大模型

来源:互联网

苹果2026年全球开发者大会(WWDC 2026)将于北京时间6月9日凌晨开幕,这可能是库克最后一次主持WWDC开幕式。从目前已披露的信息看,本届大会在软件与硬件层面均有重大更新,有望成为苹果AI战略的关键转折点。

WWDC 2026前瞻:iOS 27为折叠屏iPhone铺路,Siri独立成App接入第三方大模型 图1

iOS 27为折叠屏做准备

iOS 27系统将为折叠屏iPhone做好底层准备,大概率引入类似iPad的”应用并排”多任务处理功能,支持APP自由调整窗口大小,该功能可能仅限折叠屏iPhone独享。此前曝光的iPhone Ultra折叠屏机模显示纯白配色双摄方案,预计6月25日量产。此外,相册将新增AI扩图功能,可在端侧实现智能改善光影和清晰度,无需上传云端。备受争议的Liquid Glass动效将新增系统级透明度调节滑块,用户可自定义效果强度。iPhone 11系列及第二代iPhone SE等老机型将不再支持升级。

Siri重构为独立App

接入Apple Intelligence的Siri将迎来全面重构,升级为拥有独立APP的AI助手,界面风格类似ChatGPT等聊天应用。苹果将推出名为”Extensions”的底层框架,支持接入Gemini、Claude等第三方云端大模型,这意味着苹果首次在系统层面开放AI能力给第三方。这是苹果AI战略从封闭走向开放的重要信号。

首款触屏MacBook Pro

苹果计划年内推出首款触屏版MacBook Pro,采用On-Cell触屏技术。macOS 27将在底层内置触控支持模块,但该功能预计年末新品发布时才会开放。为避免与iPad定价冲突,支持触控的MacBook Pro起售价可能上涨一千元以上。同时macOS 27将全面告别Intel芯片,M1版MacBook Air成为支持新系统的最老机型,2019款16英寸MacBook Pro、2019款Mac Pro和2020年初iMac均被淘汰。

M5 Ultra芯片亮相

硬件方面,M5 Ultra处理器预计搭载于新款Mac Studio,规格为36核CPU加80核GPU,最高512GB统一内存。新款Mac mini预计沿用M4版模具,换装M5或M5 Pro处理器。

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